近年來(lái)蘋果在自研芯片上的成就越來(lái)越大，很顯然蘋果希望通過(guò)自家的M系列芯片徹底取代英特爾的X86芯片，從而打造屬于自己的生態(tài)系統(tǒng)。目前蘋果已經(jīng)完成了包括M1、M2兩個(gè)系列的處理器，接下來(lái)就是需要推出M3系列處理器。目前有消息稱蘋果M3系列處理器進(jìn)展還是比較順利，目前蘋果已經(jīng)在測(cè)試M3 Pro芯片。

這幾年半導(dǎo)體領(lǐng)域似乎出現(xiàn)了瓶頸，絕大部分的處理器以5nm和4nm為主，似乎還沒(méi)有出現(xiàn)基于3nm制程打造的處理器終端大規(guī)模出現(xiàn)，其中一個(gè)重要的原因就是制造成本，相比較5nm制程工藝，3nm制程無(wú)論是流片還是量產(chǎn)，都需要極其龐大的資金支持，這對(duì)于AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)似乎有點(diǎn)難以接受。而對(duì)于財(cái)大氣粗的蘋果來(lái)說(shuō)不是什么太大的問(wèn)題，因此蘋果M3基于臺(tái)積電3nm制程工藝基本上已經(jīng)成為了定局。而擁有更加先進(jìn)工藝制程的蘋果M3處理器在晶體管數(shù)量上也將有所提升。

據(jù)悉M3處理器首發(fā)的包括M3 Pro處理器，而目前蘋果也正在緊張地測(cè)試M3 Pro處理器，擁有12個(gè)CPU核心以及18個(gè)GPU核心，其中12個(gè)CPU核心包括的便是6個(gè)性能核以及6個(gè)效能核，此外內(nèi)存容量也從現(xiàn)在的32GB提升至36GB，與M2 Pro處理器相比，M3 Pro處理器增加了2個(gè)CPU核心以及2個(gè)GPU核心。

具體M3 Pro處理器什么時(shí)候可以跟大家見(jiàn)面還暫時(shí)不清楚，根據(jù)曝光的消息，今年年底或者明年年初推出的包括MacBook Pro、iMac等在內(nèi)的Mac系列終端將會(huì)搭載M3 Pro處理器。

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