谷歌于2021年發布了自己的首款自研手機SoC：Google Tensor G1，此后又在2022年發布Google Tensor G2。但實際上，這兩顆芯片都不是完全由谷歌自研的，而是谷歌與三星合作研發，并由三星代工的芯片。

而谷歌也沒有放棄推出全自研芯片的計劃。此前，谷歌曾計劃于2024年發布內部代號為“Redondo”的全自研芯片，但由于功能調整錯過試生產的最后期限，無法按計劃發布，因此決定將與三星的合作延長一年，全自研芯片也將推遲到2025年推出。“Redondo”目前已重新定義為2025年這款全自研芯片的測試芯片。

谷歌Pixel 7系列

因此，今年谷歌發布的新一代手機SoC仍將交給三星代工。關于2025年發布的全自研芯片，有消息人士透露其內部代號為“Laguna”，將采用臺積電3nm制程工藝。

根據目前臺積電公布的技術路線圖，到2025年將開始2nm制程工藝的量產，因此到時Google Tensor G5可能仍舊定位為一款中端芯片。

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