今天早上，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在社交媒體上正式透露，Redmi Note 13系列將在北京時間9月21日晚7點正式發(fā)布，產(chǎn)品依舊號稱小金剛，并且相關機型的外型和部分規(guī)格也已曝光出來。

據(jù)了解，上圖中左側(cè)的手機是超大杯的Redmi Note 13 Pro+，手機采用了中置挖孔曲面屏的設計，背面是素皮材質(zhì)，攝像頭、閃光燈、Redmi logo以及下方區(qū)域由4種不同的顏色分割開來，右側(cè)的手機則是大杯的Redmi Note 13 Pro，中置挖孔直屏設計，并采用了直角中框和玻璃背板的方案，由此看來，Redmi產(chǎn)品線和小米的定位一樣，曲面素皮定位是高端的超大杯，而直屏玻璃的機身設計定位要相對偏弱一些。

當然不管是大杯還是超大杯，兩部手機的影像均為后置三攝布局，并且Redmi Note 13 Pro+后置主攝會是和三星聯(lián)合開發(fā)的HP3探索版，可輸出2億像素的圖像，并且將搭載聯(lián)發(fā)科的天璣7200-Ultra處理器，不過歷代Redmi產(chǎn)品的影像調(diào)優(yōu)口碑并不算好，加上處理器還是天璣系列，是否能有一個較好的影像表現(xiàn)還有真機發(fā)布后的實際測試。

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