英特爾目前在制程工藝上花費了相當多的精力，希望能夠在制程大戰(zhàn)上取得領先，畢竟與臺積電的3nm制程相比，英特爾的Intel 4似乎有所缺陷，導致現(xiàn)在連桌面處理器都不會采用這個工藝，從而只能期待未來的工藝制程。

不過英特爾自己對于自家的工藝制程倒是信心滿滿，表示現(xiàn)在工藝制程的研發(fā)十分地順利，預計將會在未來幾年內不斷地更新?lián)Q代，并且在2025年實現(xiàn)Intel 18A工藝制程的順利落地。目前這家半導體巨頭在官方發(fā)文，介紹了Intel 18A工藝制程的進展。

英特爾表示Intel 18A是目前英特爾對外公布的制程路線圖中最后一代，預計將會在2025年和大家正式見面，不過這個工藝制程與普通消費者似乎沒有太大的關系，因為它為Intel至強處理器打造，架構代號為Clearwater Forest，也就是至強處理器的能效核。

目前英特爾已經改變了制程的命名規(guī)則，沒有具體的制程命名，只是表示現(xiàn)在的命名相當于友商同等的性能水平。比如說Intel 18A就相當于友商的1.8nm制程，換句話說就是英特爾這些工藝制程將會追上友商，從而在性能上平等平坐。

此外如今英特爾也不單單是一家為自家產品從事生產的企業(yè)，而是借助IDM 2.0戰(zhàn)略來為其他客戶提供代工服務，比如說英特爾與新思科技Synopsys在IP和EDA繼續(xù)保持戰(zhàn)略合作。Synopsys將利用英特爾18A工藝制造IP組合產品。另外ARM也和英特爾合作，將會利用相關的工藝制程開發(fā)低功耗的SOC，愛立信也將利用Intel 18A工藝實現(xiàn)5G芯片的研發(fā)與生產。

至于普通消費者，其實更加應該關注Intel 20A工藝，有消息稱英特爾真正的下一代消費級處理器將會采用Intel 20A制程工藝，從而實現(xiàn)在高頻下保持理想的能耗比，為了實現(xiàn)Intel 20A工藝制程，英特爾也將采用RibbonFET晶體管，相比較FinFET能夠提供更強的電流，讓晶體管性能有比較大的提升。

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