對(duì)于移動(dòng)處理器來說，制程工藝將會(huì)影響它的性能和能效，特別是現(xiàn)在AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展，要求廠商將更多的晶體管與計(jì)算單元塞入到小小的處理器之中，從而實(shí)現(xiàn)更多的功能，而工藝的進(jìn)步能夠讓這種愿景成為可能，包括蘋果等廠商也愿意砸下重金選擇最新的制程，比如說A17處理器，大概率采用的就是臺(tái)積電的3nm制程工藝。

在安卓陣營(yíng)中，最受關(guān)注的廠商當(dāng)然是高通，旗下推出的驍龍?zhí)幚砥饕矌缀鯄艛嗔怂械闹懈叨耸謾C(jī)。但由于各種各樣的原因，高通驍龍 8Gen3似乎采用的是臺(tái)積電的4nm工藝，而需要到明年才有機(jī)會(huì)采用3nm工藝，不過現(xiàn)在有消息稱三星半導(dǎo)體似乎將會(huì)為高通代工3nm制程的驍龍8 Gen4，其中一個(gè)重要的原因就是臺(tái)積電的3nm制程產(chǎn)能還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足高通所需。

有消息稱，高通原本選擇在驍龍 8Gen4處理器上采用臺(tái)積電3nm制程工藝，不過后來通過內(nèi)部討論與爭(zhēng)論和決策，最終將這個(gè)天量的單子轉(zhuǎn)移給了三星，由三星負(fù)責(zé)驍龍?zhí)幚砥鞯闹圃臁１M管在多個(gè)場(chǎng)合上高通均表示無論是三星還是臺(tái)積電都是他的重要客戶，高通也秉承著兩步走的戰(zhàn)略，在三星以及臺(tái)積電這兩家代工巨頭中尋找平衡。不過根據(jù)內(nèi)部的一份報(bào)告顯示，盡管高通已經(jīng)和臺(tái)積電形成了重要的伙伴關(guān)系，但是三星想要拿到臺(tái)積電更多的3nm代工份額難度有點(diǎn)大，預(yù)計(jì)只能拿到15%左右的產(chǎn)能，這對(duì)于一年出貨驍龍?zhí)幚砥鲾?shù)億的高通來說顯然是無法接受的。而剩余的3nm制程不出意外的話被蘋果和聯(lián)發(fā)科包圓，或者是最大的客戶就是蘋果。

顯然高通也不會(huì)因?yàn)?nm制程產(chǎn)能不足從而放棄芯片的研發(fā)，除了臺(tái)積電的之外，三星也是一家著名的半導(dǎo)體晶圓制造商，同樣在3nm工藝上有所突破，例如三星獨(dú)有的3nm GAAP工藝，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。而且相比較眾星捧月般的臺(tái)積電，三星的代工似乎一直都不溫不火，不過充裕的3nm產(chǎn)能倒是特別適合高通這樣的IC設(shè)計(jì)巨頭，只是之前高通也吃了不少三星工藝的虧，特別是5nm時(shí)代和4nm時(shí)代，比如說被人經(jīng)常拿出來作為反例的驍龍888以及驍龍8 Gen1。

尤其是驍龍8 Gen1，失控的溫度管理讓這顆處理一出世就被消費(fèi)者所嘲笑，后來改用臺(tái)積電4nm才挽回了點(diǎn)面子。而這一次高通似乎又不信邪，重新投入三星的懷抱，估計(jì)還是利益優(yōu)先，畢竟相比較不太穩(wěn)定的三星工藝，滿足產(chǎn)能還是首要任務(wù)。當(dāng)然作為消費(fèi)者，自然是希望三星這一次不要再翻車了，否則就再一次成為業(yè)界笑話。

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