據(jù)悉，蘋果公司原計劃在今年推出全新一代M3芯片，搭載到新款MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等產品上。但由于臺積電3nm工藝遇到技術難題，量產良品率和產能無法達標，導致M3芯片的交付時間被推遲到明年。

M3芯片代號為Ibiza，采用8核心設計，根據(jù)之前泄露的測試成績顯示，M3芯片單核得分為3472，多核得分為13676，比M2 Max領先約24%和6%；比10核心的M2 Pro則領先31%、12%。

目前，臺積電正在制造同樣使用3nm工藝的A17芯片，預計用于iPhone 15 Pro機型。傳聞A17和M3芯片的良品率為55%，而臺積電希望能提升至70%，為此蘋果還降低了A17的性能目標，以提高良品率并壓低成本。但考慮到iPhone是蘋果最為重要的產品線，因此有可能M3芯片的推遲是為給iPhone 15系列讓路。

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