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联发科首款3nm车载芯片预计2024年推出，携手英伟达破高通车芯垄断
誅心之論網2025-08-02 07:28:57【焦點】6人已圍觀
簡介近日，联发科表示将在2024年推出其首款3nm车载芯片，预计交由台积电进行生产，最早于2025年实现量产。同时，联发科与英伟达还将共同为新一代智能汽车推出全面的AI智能座舱解决方案。联发科与英伟达的智
近日，聯發科表示將在2024年推出其首款3nm車載芯片，預計交由臺積電進行生產，最早于2025年實現量產。同時，聯發科與英偉達還將共同為新一代智能汽車推出全面的AI智能座艙解決方案。
聯發科與英偉達的智能座艙解決方案中，將集成英偉達GPU芯粒的汽車SoC，搭載NVIDIA AI和圖形計算IP，運行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術，帶來先進的圖形計算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座艙功能。座艙平臺將采用旗艦3nm制程，APU擁有靈活的AI架構和高擴展性，支持最多16顆攝像頭、8屏顯示、最高8K 10bit 120Hz顯示等特性。
此次，聯發科與英偉達達成合作，很大程度上將打破高通智能座艙領域的壟斷地位。截止目前，高通已發布第四代智能座艙芯片，包括奔馳、奧迪、本田、吉利、長城、比亞迪、小鵬等國內外主流車企均有相關搭載驍龍汽車數字座艙平臺的車型。
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