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AMD Zen 5 APU曝光:核显大幅提升,规格看齐4070移动版
誅心之論網(wǎng)2025-08-02 07:21:26【綜合】5人已圍觀
簡介AMD的Zen 4系列处理器还是比较给力的,主要是单线程以及游戏性能相比较锐龙5000系列处理器有着一定的提升,从而可以跟13代酷睿处理器相提并论,更不用说锐龙 7000X3D系列处理器,更是为游戏而
AMD的Zen 4系列處理器還是比較給力的,主要是單線程以及游戲性能相比較銳龍5000系列處理器有著一定的提升,從而可以跟13代酷睿處理器相提并論,更不用說銳龍 7000X3D系列處理器,更是為游戲而生。不過對于玩家來說,AMD的APU近年來也是發(fā)展迅速,已經(jīng)可以取代一部分中低端獨(dú)立顯卡,而現(xiàn)在的消息稱AMD似乎并不僅僅滿足讓APU成為中低端圖形工具,而是跟蘋果M系列處理器一樣在中高端圖形領(lǐng)域占得先機(jī)。
根據(jù)最新的消息,AMD的Zen 5系列處理器將會(huì)在2024年和大家正式見面,消息源指出,一般CPU的設(shè)計(jì)周期在3-5年之間,而過去AMD的CPU由于財(cái)力有限,因此只能說趨向于保守,而現(xiàn)在伴隨著Zen處理器的巨大成功,現(xiàn)在AMD也有雄厚的財(cái)力去從事研發(fā),因此Zen 5架構(gòu)的處理器將會(huì)是AMD野心勃勃的一個(gè)型號(hào)。首先是明年上半年,AMD將會(huì)推出“Hawk Point”代號(hào)的處理器,主要面向移動(dòng)市場,擁有15-45W的功耗,基本上是現(xiàn)在處理器的改良版。而明年下半年則會(huì)推出“Strix Point”,搭載最多4個(gè)Zen 5以及8個(gè)Zen 5c核心,應(yīng)該也是采用混合架構(gòu)了。GPU方面則是升級至RDNA 3.5架構(gòu),也有說是RDNA 3+架構(gòu),核心單元從12個(gè)提升至16個(gè),也就是1024顆流處理器,據(jù)分析該核顯能夠跟3050移動(dòng)顯卡差不多。
而到了2024年年末,AMD的“Sarlak”系列APU將會(huì)隆重登場,除了采用Zen 5架構(gòu)之外,GPU單元將會(huì)獲得巨大的提升,比如說最高擁有40個(gè)CU單元,采用RDNA 3+架構(gòu),相當(dāng)于2560顆流處理器,此外AMD為其配備了32MB的無限緩存,從規(guī)格上來說已經(jīng)跟RTX 4070移動(dòng)顯卡相差不大,甚至可以說干掉了幾乎所有的中端顯卡。
可以說明年下半年將會(huì)是AMD APU突飛猛進(jìn)的一年,而且就現(xiàn)在內(nèi)存下降的趨勢來看,明年下半年大家應(yīng)該可以買到白菜價(jià)的高頻DDR5內(nèi)存,從而為APU提供充足的帶寬,如果爆料為真的話,那么中端顯卡已經(jīng)沒有存在的必要了。
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