臺積電已經(jīng)啟動2nm試產(chǎn)前期準備工作，并將搭配帶入AI系統(tǒng)來節(jié)能減排并加速試產(chǎn)效率。據(jù)悉，臺積電2nm將首次采用全新環(huán)繞閘極（GAA）電晶體架構(gòu)，并為高速運算（HPC）產(chǎn)品量身打造背面電軌設計，整體效能較前代2nm將有大幅提升。

消息人士透露，臺積電內(nèi)部已經(jīng)召集了千人以上的研發(fā)團隊，并開始調(diào)度工程師人力到竹科研發(fā)產(chǎn)區(qū)，預計將先在竹科建立小量試生產(chǎn)線，并在試產(chǎn)順利后導入后續(xù)建造完成的竹科晶園20廠，沖刺2025年的量產(chǎn)目標。臺積電方面表示不評論相關傳聞，但強調(diào)其2nm技術研發(fā)進展非常順利，預計將于2025年量產(chǎn)。蘋果、英偉達等大廠有望成為臺積電2nm量產(chǎn)后首批客戶。

此前也有消息顯示三星和英特爾等廠商非常重視2nm工藝的研發(fā)，并將其視為“彎道超車”的關鍵，不斷加大投入以期打破臺積電在先進制程方面的領先地位，但從目前來看，臺積電在芯片領域的領先地位恐怕很難被打破。

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