AMD已經(jīng)發(fā)布了大量基于Zen 4架構(gòu)的銳龍7000處理器，擁有5nm制程工藝，在頻率上得到了比較大的提升，而現(xiàn)在AMD似乎也開(kāi)始為今后的處理器考慮，比如說(shuō)下一代的Zen 5架構(gòu)的處理器。在一次會(huì)議上，AMD公布了最新的CPU路線圖，表示下一代的銳龍8000系列處理器將會(huì)采用Zen 5架構(gòu)，而且AM5插槽的壽命將會(huì)至少持續(xù)到2026年。

根據(jù)曝光的這張路線圖來(lái)看，AMD將會(huì)在2024年推出新一代的基于Zen 5架構(gòu)的銳龍8000系列處理器， 并且GPU的架構(gòu)也將提升至Navi 3.5，當(dāng)然大概率仍然是作為亮機(jī)卡使用，圖形性能不能期待更多，同時(shí)AM5的周期將會(huì)至少持續(xù)到2026年，隨后應(yīng)該就是AM6插槽。Zen 5 CPU的TDP將會(huì)在65W-170W之間，其中65W應(yīng)該就是主流市場(chǎng)，而170W看起來(lái)面向的是服務(wù)器和工作站，此外AMD Zen 5處理器也將在能效比上大幅提升，不過(guò)具體提升多少幅度暫不知曉。

當(dāng)然AMD目前也沒(méi)有公布關(guān)于Zen 5架構(gòu)CPU的具體制程工藝，有消息稱由于成本的原因，AMD并不希望在銳龍8000系列處理器上采用臺(tái)積電的3nm工藝，那么4nm工藝或許是一個(gè)相對(duì)來(lái)說(shuō)比較靠譜的選擇，畢竟和其他半導(dǎo)體廠商相比，AMD的預(yù)算不是很充裕，好鋼還是要用在刀刃上。

很贊哦!（9）