高通今年將會(huì)發(fā)布驍龍 8Gen3處理器，主要是在GPU上有著比較大的提升，CPU提升幅度不是很大 ，此外在AI性能上提升明顯，不過驍龍 8Gen3仍然采用的是ARM的公版架構(gòu)。之前高通收購了Nuvia公司并且不斷地進(jìn)行投資，希望能夠在自家的處理器上采用自研架構(gòu)，現(xiàn)在看起來明年高通就完成自己的夙愿，據(jù)悉高通將會(huì)在明年的驍龍8 Gen4上首次采用Nuvia Phoenix，從而與ARM架構(gòu)說再見。

根據(jù)目前爆料的消息，高通計(jì)劃在驍龍8 Gen4上采用三個(gè)版本而不是跟現(xiàn)在一樣的單版本，看起來是要學(xué)習(xí)蘋果A系列處理器。首先是面向旗艦市場(chǎng)的SC8380XP處理器，擁有8個(gè)性能核心以及4個(gè)效能核心，總共12核，而這也是移動(dòng)處理器中擁有核心最多的版本，不出意外的話將會(huì)用于游戲手機(jī)等對(duì)于性能要求更加苛刻的產(chǎn)品，甚至也包括一些筆記本產(chǎn)品。此外高通也將推出SC8370，擁有10個(gè)核心，具體分配為6個(gè)性能核心以及4個(gè)效能核心，而SC8350則是相對(duì)來說的入門型號(hào)，搭載4個(gè)性能核心以及4個(gè)效能核心，總共8核。

之前的消息則是高通僅僅會(huì)推出2+6版本的8核處理器，而現(xiàn)在似乎高通想要更加地差異化自家產(chǎn)品的定位，從而獲得更多的利潤。除了CPU之外，GPU是否有所變化暫時(shí)還不清楚，不過考慮到CPU已經(jīng)分為了三個(gè)檔次，那么采用不同的GPU分配也是在情理之中。

對(duì)于高通為什么會(huì)在驍龍8 Gen4上采用不同的規(guī)格眾說紛紜，不過有一種猜測(cè)是認(rèn)為目前臺(tái)積電3nm制程的良率還沒有達(dá)到讓高通滿意的程度，而且高通首次采用純自研的CPU架構(gòu)，有著比較大的不確定性，但是高通又不肯放棄3nm制程，否則將會(huì)失去與蘋果相抗衡的資本，因此高通或許借助屏蔽部分核心來讓一些芯片能夠正常使用，當(dāng)然這些核心就是上述所說的面向相對(duì)入門級(jí)的產(chǎn)品。

不過將驍龍8 Gen4處理器一分為三事實(shí)上也增加了消費(fèi)者的迷惑性，畢竟過去大家只要認(rèn)準(zhǔn)驍龍8 Gen4就行了，在規(guī)格上并不會(huì)有太大的差別，而現(xiàn)在光是驍龍8 Gen4就有三個(gè)版本，消費(fèi)者還需要去配置表里看看是不是頂配產(chǎn)品。