AMD銳龍7000系列處理器已經(jīng)在去年和大家正式見面，而現(xiàn)在大家同樣關(guān)心下一代處理器究竟什么時(shí)候和大家正式見面，此外處理器的規(guī)格究竟達(dá)到怎樣的水平也是大家所關(guān)心的。首先是發(fā)布時(shí)間，AMD已經(jīng)在一次會(huì)議中明確表示將會(huì)在2024年推出基于Zen 5架構(gòu)的銳龍8000系列處理器，如今又有關(guān)于銳龍8000處理器的消息出現(xiàn)，包括銳龍8000系列處理器的規(guī)格，緩存以及IPC性能。

根據(jù)著名的爆料人士RedGamingTech所提供的爆料，AMD銳龍8000系列處理器采用的是16核32線程的規(guī)格，仍然采用兩個(gè)CCD設(shè)計(jì)，每個(gè)CCD都能提供最多8個(gè)核心，此外為了讓數(shù)據(jù)傳輸更快，銳龍8000系列處理器的L1緩存達(dá)到了80KB，比64KB有一定的增加，當(dāng)然L1緩存由于成本極其昂貴，因此增加容量實(shí)屬不易。L2、L3頻率保持不變，而Zen 5的工藝制程應(yīng)該會(huì)有所提升，從而滿足更高的CPU頻率，比如說現(xiàn)在的消息稱銳龍8000系列處理器的頻率更是達(dá)到了6GHz，而CPU的TDP繼續(xù)保持在170W，就是不知道PBO是否會(huì)跟銳龍7000處理器一樣激進(jìn)。

也正是因?yàn)樵诩軜?gòu)上有提升，相比較Zen 4，Zen 5處理器的IPC提升幅度可以達(dá)到19%，這個(gè)提升幅度相當(dāng)?shù)夭诲e(cuò)，相當(dāng)于Zen 2到Zen 3的性能提升，不過對(duì)于消費(fèi)者來說，Zen 4對(duì)于溫度控制似乎不盡如人意，愿景肯定是希望Zen 5在溫度和功耗上能有一定程度的改善。

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