如何DIY裝機(jī)才能更好發(fā)揮處理器的性能？主板、內(nèi)存條、SSD固態(tài)硬盤、顯卡、散熱器、機(jī)箱、電源一個(gè)也不能拖后腿，那么，從主板開始，怎么搭好這個(gè)基調(diào)呢？微星MPG X670E CARBON WIFI暗黑就是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。

MPG X670E CARBON WIFI暗黑定位中高端產(chǎn)品線，外觀采用碳元素配色風(fēng)格，比以往更加穩(wěn)重，正面覆蓋有大面積的擴(kuò)展型散熱片，輔以復(fù)雜的處理和涂裝，質(zhì)感出眾，在主板的IO飾罩和其他地方，還能提供1680萬(wàn)顏色的RGB燈效和多種效果，還可支援最新ARGB Gen2燈條、RGB燈條和周邊裝備進(jìn)行連動(dòng)控制。DIY裝機(jī)后，這整機(jī)顏值就是三個(gè)字“泰酷啦”！

供電方面采用18+2+1智能供電設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)7950X的供電需求，發(fā)揮性能潛力，雙8PIN供電能為多核CPU同時(shí)高負(fù)載運(yùn)行提供了基礎(chǔ)，而第三代鈦金電感和8層服務(wù)器級(jí)PCB/2oz加厚銅都進(jìn)一步提供了可靠和穩(wěn)定性。

MPG X670E CARBON WIFI暗黑搭載了4根DDR5插槽，具有PCIe 5.0插槽、Lightning Gen 5 x4 M.2插槽和眾多USB接口，保證了非常適合需要面向未來(lái)硬件的游戲玩家和創(chuàng)作者。

MPG X670E CARBON WIFI暗黑擁有免工具快拆M.2冰霜散熱鎧甲，面對(duì)較多硬盤拆裝時(shí)，散熱片尾部是金屬活動(dòng)部件，用手向右側(cè)推動(dòng)，并往上輕抬即可釋放并彈起M.2冰霜鎧甲，直接簡(jiǎn)化操作，單手就能安裝。而且，它還特別加強(qiáng)了M.2硬盤的散熱效果，雙層結(jié)構(gòu)換來(lái)了更大的散熱面積，滿足發(fā)熱量更高的PCIe 5.0硬盤更長(zhǎng)時(shí)間的高性能運(yùn)作。

性能釋放方面，這款主板所搭載的BIOS調(diào)整系統(tǒng)，能一鍵讓CPU快速超頻，提升性能，還能實(shí)時(shí)查看各硬件情況，包括溫度、存儲(chǔ)產(chǎn)品容量、電壓等，而通過Resizable BAR則能減少CPU與GPU的來(lái)回溝通，從而改善游戲效能。

另外，MSI主板還能一鍵控制所有系統(tǒng)和CPU風(fēng)扇的速度和溫度，自定義CPU和主板溫度，并能智能調(diào)節(jié)，還能自動(dòng)檢測(cè)風(fēng)扇以直流或PWM模式運(yùn)行，確保系統(tǒng)風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)流暢和確保系統(tǒng)隨時(shí)處于較為安靜的狀態(tài)中。

所以，想要讓旗艦處理器釋放滿血性能，毫無(wú)保留的沖擊性能巔峰，那就配上微星精心設(shè)計(jì)的主板吧！無(wú)論你是愛折騰的DIY玩家，還是剛?cè)腴T的新手小白，它一定能給你從性能到擴(kuò)展都出色的裝機(jī)體驗(yàn)，和更穩(wěn)定高效的運(yùn)行環(huán)境！

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